„Den Teilnehmenden werden in diesem Kurs vermittelt, welche Grenzkriterien angewendet werden müssen, wenn dieser eine Sichtkontrolle an elektronische Baugruppen durchzuführen hat. Hierbei wird der Kurs in verschieden Module aufgeteilt (die, abgesehen von Modul 1 optional zusammenstellbar sind).“
Kursinhalte
Modul 1: Allgemeiner Umgang mit elektronischen Baugruppen
Hierbei wird vermittelt wie Baugruppen korrekt zu handhaben sind. Das beinhaltet sowohl das korrekte Anfassen so wie Transport, als auch Lagerung der selbigen. Ein grosser Teil dieses Kapitels erwähnt hierbei ebenfalls die Wichtigkeit und Möglichkeit des Einhaltens eines ESD Standards, so wie die Existenz und Unterschied der einzelnen elektronischen Produktklassen 2 und 3).
Modul 2: Lötstellen
Hierbei werden Grenzkriterien für eine optisch allgemein akzeptable Lötstelle vermittelt (Aussehen allgemein glatt und ohne Unebenheiten/Ausgasungen). Zum besseren Verständnis werden hierbei diverse Lötstellenanomalien aufgezeigt und der Unterschied zwischen bleihaltigen- und bleifreiem Lötzinn vermittelt.
Modul 3: Beschädigung
Inhalt dieses Moduls ist es dem Teilnehmer zu vermitteln, welche Beschädigungen es geben kann (Kratzer, Verbrennungen, verbogene Komponenten, Delamination, Gewebezerrüttung, Kontamination der Baugruppe durch Flussmittel, Kolophonium etc.) und welche davon noch akzeptabel sind.
Modul 5: Durchsteckmontage-Technologie (THT)
Hierbei wird auf die Grenzkriterien von THT Komponenten eingegangen. Dies beinhaltet, das korrekte Bestücken der Baugruppe (Grenzwerte bei Schiefstellung), Grenzkriterien an die Mindestlotmenge einer Lötstelle (sowohl am Lötauge, als auch im Durchstieg) und dies alles für Baugruppen mit durchmetallisierten Löchern, als auch einlagigen Baugruppen (mit nicht metallisierten Löchern).
Modul 6: Oberflächenmontierte Baugruppen (SMT)
Hierbei wird auf die Grenzkriterien von SMT Komponenten eingegangen. Dies beinhaltet, das korrekte Bestücken der Baugruppe (Grenzwerte bei Schiefstellung, verrutschen auf dem Lötpad). Das SMT Bauteile mit zahlreichen verschiedenen Anschlussvarianten existieren, wird hierbei auf die jeweiligen Kriterien der gängigsten Anschlüsse ( u.a. BGA, Gullwing, Loder Chipanschlussbauteile ) eingegangen.
Voraussetzungen:
Grundlötkurs bzw. äquivalent nachgewiesene Kenntnisse.
Kursdauer:
Kurs “AEB - Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen”: 1 Tag (8 Stunden)
Kurs “AEB - Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen”: 1,5 Tage (12 Stunden)
Kursdaten 2026:
Kurs: “AEB - Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen”: 1 Tag (8 Stunden)
27.04.2026: 8.00 - 17.00 Uhr
Kursort: Theilerstrasse 1a, 6300 Zug
Kurspreis: CHF 800.-/Person
Weitere Kursdaten in Planung. Bitte nehmen Sie mit uns bei Interesse Kontakt auf.
Kurs: “AEB - Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen”: 1 Tag (8 Stunden)
09.06.2026: 8.00 - 17.00 Uhr
Kursort: Theilerstrasse 1a, 6300 Zug
Kurspreis: CHF 800.-/Person
Weitere Kursdaten in Planung. Bitte nehmen Sie mit uns bei Interesse Kontakt auf.
Kurs “AEB - Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen”: 1,5 Tage
17.02.2026: 8.00 - 17.00 Uhr und 18.02.2026: 8:00 - 12:00 Uhr
Kursort: Theilerstrasse 1a, 6300 Zug
Kurspreis: CHF 1’600.-/Person
Weitere Kursdaten in Planung. Bitte nehmen Sie mit uns bei Interesse Kontakt auf.
